モバイル(スマートフォン,タブレット等)、ノートパソコン、HDD等の様々な用途に使用可能な材料です。 【二層両面】 ポリイミドに銅箔をラミネートした素材です。 【二層片面】 銅箔上にポリイミド樹脂をコーティングした素材です。
	絶縁性と接着性に優れた接着シートです。多層FPC基板用途、高速伝送用途、補強板接着用途など各種用途に優れた性能を発揮いたします。